券商研(yán)报近期(qī)指出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求(qiú)不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先(xiān)进封(fēng)装技术的快速(sù)发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材料需(xū)求(qiú)来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也(yě)带动了(le)导热材料的(de)需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导热材料(liào)有(yǒu)不同的特点和应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料(liào)有(yǒu)合成石墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其(qí)中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂(zhī)和(hé)相(xiāng)变材料主要(yào)用作提升(shēng)导热能力；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求(qiú)放量。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方(fāng)法，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量(liàng)也不(bù)断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热钢琴里面小快板的速度是多少，钢琴中小快板是什么意思(rè)材料需求(qiú)会(huì)提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数(shù)据(jù)中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业(yè)进一(yī)步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多(duō)，驱动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需求有望(w钢琴里面小快板的速度是多少，钢琴中小快板是什么意思àng)快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在(zài)实(shí)现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多(duō)功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提(tí)升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导(dǎo)热(rè)材料使(shǐ)用领域更加多(duō)元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力(lì)电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模年均复合(hé)增长(zhǎng)高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场(chǎng)规(guī)模均在下游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游(yóu)终(zhōng)端(duān)用户四个领域。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料主(zhǔ)要集(jí)中在高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常(cháng)需(xū)要与(yǔ)一(yī)些器(qì)件结(jié)合，二次(cì)开发(fā)形成导热(rè)器件并最(zuì)终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终(zhōng)端的(de)中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德(dé)邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件有布局的上市(shì)公司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石(shí)科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和(hé)先发优(yōu)势(shì)的(de)公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关(guān)注突破核(hé)心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材(cái)料我国技术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料(liào)绝(jué)大部分(fēn)得依(yī)靠进(jìn)口。

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